awọn iroyin

1. Ibeere pataki lati ọdọ awọn olupin AI ati awọn ile-iṣẹ data

Àwọn olupin AI jẹ́ orísun tí ó tóbi jùlọ fún ìbéèrè àfikúnAṣọ okun gilasi kekere-dielectric. Ìdánilẹ́kọ̀ọ́ AI àti àwọn ìlànà ìṣàfihàn gbára lé pàṣípààrọ̀ dátà ńlá, èyí tí ó pọndandan fún lílo àwọn PCB onípele gíga àti àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìbáṣepọ̀ iyara gíga; èyí fi àwọn ìbéèrè gíga sí àwọn ohun-ìní dielectric àti ìdúróṣinṣin onípele ti àwọn ohun èlò. Pẹ̀lú gbígbà àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ bíi PCIe 6.0 àti 224G optical modules, àwọn ohun tí a nílò fún àwọn laminates copper-clad (CCL) nínú àwọn olupin AI ti yípadà láti ìpele low-loss déédé sí ìpele ultra-low-loss (ULL) àti hyper-low-loss (HLL), èyí tí ó ń fa ìbísí nínú ìbéèrè fún àwọn ìpele low-dielectric aṣọ fiber gilasi tí ó báramu. Dátà ọjà fihàn pé iye CCLs nínú àwọn olupin AI jẹ́ ìlọ́po 5 sí 8 ti àwọn olupin ìbílẹ̀. Gẹ́gẹ́ bí ohun èlò aise pàtàkì, aṣọ fiber gilasi onípele gíga rí iye owó rẹ̀ dé 320,000–350,000 RMB/tónì ní ọdún 2025—ìbísí 20% láti ìbẹ̀rẹ̀ ọdún—pẹ̀lú àwọn àwòṣe pàtó kan tí wọ́n ní ìrírí ìbísí owó tó tó 250%–300%.

Ní ti àlàfo ìbéèrè fún ìpèsè, tí ìbéèrè láti ọ̀dọ̀ àwọn oníbàárà AI tí ó wà ní ìsàlẹ̀ ń pọ̀ sí i àti àwọn ìdíwọ́ lórí agbára ìṣelọ́pọ́ aṣọ oníná tí ó ga jùlọ ní òkè, àwọn ìpele ààbò ti aṣọ oníná tí ó ga jùlọ ní àwọn olùṣe CCL pàtàkì ti dínkù sí iye tí ó kéré sí ọ̀sẹ̀ kan, èyí tí ó fi hàn pé ó kéré sí ti ìgbàanì. Láti bá ìbéèrè fún àwọn ọjà tí ó ga jùlọ mu, àwọn olùṣe CCL ti fipá mú láti gbé iye owó ìrajà sókè. Nítorí àwọn ìyípadà iye owó lọ́wọ́lọ́wọ́ àti àyíká ìbéèrè fún ìpèsè, aṣọ oníná tí ó ga jùlọ ti wà ní sẹpẹ́ láti rí ìbísí ní àkókò kan náà nínú iye owó àti iye owó.

2. Awọn ibeere fun iṣẹ ṣiṣe fun apoti Chip-Opin giga

Imọ-ẹrọ iṣakojọpọ to ti ni ilọsiwaju fun awọn eerun AI ṣe aṣoju ipo ohun elo pataki miiran funAṣọ okun gilasi kekere-dielectricBí iṣẹ́ ṣíṣe ërún ṣe ń tẹ̀síwájú sí i ní 3nm àti ju bẹ́ẹ̀ lọ, ìwọ̀n ìdìpọ̀ ń tẹ̀síwájú láti pọ̀ sí i. Àwọn ohun èlò ABF—àwọn ohun èlò pàtàkì tí wọ́n so àwọn ërún pọ̀ mọ́ àwọn PCB—ń gbé àwọn ohun tí ó le gan-an kalẹ̀ lórí àwọn ohun ìní dielectric àti mímọ́ àwọn ohun èlò ìpìlẹ̀ wọn. Lọ́pọ̀ ìgbà, àìyípadà dielectric gbọ́dọ̀ wà láàárín 3.0–4.0 (ní 1 MHz), ó sinmi lórí bí ìgbòkègbodò iṣẹ́ ṣe ń lọ, nígbà tí a gbọ́dọ̀ ṣàkóso factor dissipation (Df) láàárín 0.005 àti 0.010 (ní 1 MHz); àwọn ohun èlò ìgbòkègbodò gíga (bíi 5G àti àwọn ìbánisọ̀rọ̀ iyara gíga) lè béèrè fún àwọn ìwọ̀n tí ó kéré síi (<0.005). Jù bẹ́ẹ̀ lọ, láti bá àwọn àìní ìdìpọ̀ gíga mu, àwọn ohun èlò gbọ́dọ̀ ṣe ìwọ̀n Coefficient of Thermal Expansion (CTE) pẹ̀lú resistance ooru gíga láti dènà ìfọ́ circuit tí wahala ooru ń fà. Aṣọ okùn Quartz (tí a tún mọ̀ sí “Q-fabric” tàbí “aṣọ itanna iran kẹta”) ti di ohun èlò tí a fẹ́ràn jùlọ fún àwọn ohun èlò ABF nítorí pé ó ní ìwọ̀n dielectric díẹ̀ (2.2–2.3), pípadánù dielectric díẹ̀ (Df ti 0.001–0.0005), àti agbára láti fara da ìwọ̀n otútù iṣẹ́ ìgbà pípẹ́ ti 600°C tàbí jù bẹ́ẹ̀ lọ.

Ìdàgbàsókè kíákíá nínú àwọn ìfiránṣẹ́ ërún AI kárí ayé ló ń fa ìdàgbàsókè nínú ìbéèrè fún aṣọ quartz. Gẹ́gẹ́ bí àsọtẹ́lẹ̀ láti ọwọ́ Future Think Tank, a retí pé ọjà aṣọ quartz kárí ayé yóò dé $3.127 bilionu ní ọdún 2031, pẹ̀lú ìwọ̀n ìdàgbàsókè ọdọọdún (CAGR) ti 23.30%. Àsọtẹ́lẹ̀ yìí tẹnu mọ́ ìdàgbàsókè nínú ìbéèrè, èyí tí ó sinmi lórí ìdàgbàsókè tí ń bá a lọ ti àwọn ìfiránṣẹ́ ërún AI àti gbígbà àwọn ìmọ̀ ẹ̀rọ ìfiránṣẹ́ tó ti ní ìlọsíwájú. Jù bẹ́ẹ̀ lọ, ìdàgbàsókè àwọn ìpele AI ìran tó ń bọ̀—bíi “Rubin”—bá àwọn ìlànà ìṣelọ́pọ́ 3nm tàbí N4 chip mu, ó sì ń lo ìfiránṣẹ́ ultra-large CoWoS-L. Àwọn ìpele wọ̀nyí ṣepọ àwọn ìdìpọ̀ HBM4 mẹ́jọ láti bá àwọn ìbéèrè fún bandwidth gíga àti ìsopọ̀mọ́ra mu, èyí tí ó ń fúnni ní ojútùú tó dára jùlọ fún ìwọ̀n agbára ìṣiṣẹ́. Àwọn ohun tí a nílò fún àwọn ìpìlẹ̀ ultra-large àti iṣẹ́ gíga yóò túbọ̀ mú kí ìbéèrè fún àwọn ohun èlò aise aṣọ quartz pọ̀ sí i, èyí tí yóò mú kí ìdàgbàsókè àwọn aṣọ gilasi Low-Dk (ìdúró dielectric kékeré) sí àwọn ìdúró dielectric kékeré àti àwọn ànímọ́ pípadánù kékeré.

3. Àwọn ipa ìdàgbàsókè oníṣọ̀kan ní gbogbo àwọn ẹ̀ka ọ̀tọ̀ọ̀tọ̀

Yàtọ̀ sí ẹ̀ka pàtàkì ti agbára ìṣiṣẹ́ AI, ìbéèrè láti àwọn pápá bíi ìbánisọ̀rọ̀ 5G/6G àti ẹ̀rọ itanna oníbàárà gíga ń mú kí ìdàgbàsókè àjọṣepọ̀ pọ̀ pẹ̀lú AI. Ìyípadà láti ìgbì millimeter-wave 5G (24–100 GHz) sí ìmọ̀-ẹ̀rọ terahertz 6G (ìwọ̀n ìgbì tó fẹ́rẹ̀ẹ́ tó 100 GHz–3 THZ) ní àwọn ìgbì tó ga jù tí ó mú kí àwọn ohun èlò ìbánisọ̀rọ̀ ní ìmọ̀lára gidigidi sí àdánù àmì. Nígbà tí àkókò 5G nílò aṣọ fiberglass tí ó dínkù púpọ̀, àkókò 6G fi àwọn ìbéèrè tó le jù sílẹ̀ fún dielectric constant (Dk) àti dissipation factor (Df): Dk gbọ́dọ̀ dínkù sí 2.0–3.0 (ní >100 GHz), Df sì gbọ́dọ̀ dínkù láti ìwọ̀n 5G ti 0.003–0.005 (ní 10 GHz) sí 0.0001–0.0007 (ní 100 GHz), èyí tó ń mú kí a nílò aṣọ quartz “tí ó dínkù gidigidi”. Nínú ẹ̀ka ẹ̀rọ itanna oníbàárà, iPhone 17 ti gba CTE kékeré (ìṣọ̀kan ìfàsẹ́yìn ooru) àti aṣọ dielectric kékeré tí Honghe Technology pèsè láti kojú àwọn ìpèníjà bíi sísopọ̀ mọ́ chip A10 Pro 3nm, dídínà yíyípo nínú àwọn motherboards oníwọ̀n gíga, àti dín ìpàdánù agbára kù nínú àwọn àmì 5G/Wi-Fi 7 oníwọ̀n gíga. Ìgbésẹ̀ yìí ń fi ìyàtọ̀ kíákíá ti àwọn aṣọ itanna oníwọ̀n gíga láti àwọn ohun èlò ilé iṣẹ́ sí àwọn ẹ̀rọ itanna oníbàárà gbogbogbòò, ó ń mú kí ìbéèrè ohun èlò pọ̀ sí i àti fífún àkókò ìfijiṣẹ́ ní àkókò. Ìmúdàgbàsókè ọlọ́gbọ́n ti ẹ̀rọ itanna ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ tún ń ṣe àfikún sí ìbéèrè; ìwakọ̀ adase oníwọ̀n gíga (Ipele 3 àti lókè) nílò ọ̀pọ̀lọpọ̀ sensọ ADAS àti àwọn radar oníwọ̀n gíga. Àwọn ètò wọ̀nyí nílò ìdúróṣinṣin ìfijiṣẹ́ àmì, ìgbẹ́kẹ̀lé solder fún ìgbà pípẹ́, àti ìdúróṣinṣin ìpele ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ lòdì sí ìgbọ̀nsẹ̀, ooru, àti ọ̀rinrin. Nítorí náà, àwọn ohun èlò circuit board tí ó ní àwọn constants dielectric kékeré, àdánù dielectric kékeré, ìdènà CAF (conductive anodic filament), àti CTE kékeré ti di àṣàyàn tí a fẹ́ràn jùlọ fún àwọn ètò ìwakọ̀ onímọ̀ tó ti ní ìlọsíwájú, èyí sì ń mú kí gbígbà aṣọ fiberglass gíga ní gbogbogbòò yára sí i. Àsọtẹ́lẹ̀ ilé iṣẹ́ fihàn pé ọjà àgbáyé fún aṣọ oníná tí kò ní dielectric tó ń dúró déédéé lè dé 3.76 billion yuan ní ọdún 2031, èyí tí yóò máa pọ̀ sí i ní ìwọ̀n ọdọọdún 10.1%—ìtẹ̀síwájú kan tí ó jẹ́ nítorí ìṣọ̀kan ìbéèrè láàárín ọ̀pọ̀ ẹ̀ka.

Ààlà tó ga jùlọ ti agbára ìṣiṣẹ́ kọ̀mpútà tí ń pọ̀ sí i wà ní fífẹ̀ sí àwọn ààlà ti ara àwọn ohun èlò. Láti inú àwọn PCB tí ó dínkù púpọ̀ tí a lò nínú àwọn olupin AI àti aṣọ quartz nínú àpò ìṣiṣẹ́ tó ti ní ìlọsíwájú sí àwọn laminates gíga fún ẹ̀rọ itanna oníbàárà àti ìwakọ̀ aládàáni, aṣọ fiberglass oní-dielectric kékeré ń wọ inú “àkókò tí a kò tíì rí irú rẹ̀ rí.” Láàárín ilẹ̀ ìbéèrè ìpèsè tí a fi ìwọ̀n tí ń pọ̀ sí i hàn, iye owó tí ń pọ̀ sí i, àti àìtó agbára, “aṣọ itanna” tí ó dàbí ẹni pé ó fẹ́rẹ̀ fúyẹ́ yìí ti farahàn gẹ́gẹ́ bí ọ̀kan lára ​​àwọn ẹ̀ka ìdàgbàsókè tí ó lágbára jùlọ tí ó so ẹ̀rọ AI pọ̀ mọ́ àwọn ẹ̀rọ ìbánisọ̀rọ̀ oní-ìgbà-gíga ìran tí ń bọ̀.